PCB電路板變形的原因及防御

　　在PCB板打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCB制造廠家面臨的最復雜問題之一。以下是其中的一些變形原因：

　　1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

　　一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現中間凹陷現象，造成板彎。

　　2、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

　　V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以出現V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

　　3、PCB板加工過程中引起的變形

　　PCB板加工過程的變形原因非常復雜，可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

　　覆銅板來料：覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異，也會產生局部應力，在日后的加工中逐漸釋放產生變形。

　　壓合：PCB壓合工序是產生熱應力的主要流程，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導致板件產生變形。

　　阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊，所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化，板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。

　　熱風焊料整平：整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程，必然會出現熱應力，導致微觀應變和整體變形翹區(qū)。

　　存放：PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中，架子松緊調整的不合適，或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產生機械變形。

　　除以上因素以外，影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦